五年高技

主要课程：

《集成电路封装与测试》

《FPGA系统应用》

《电路分析》

《芯片应用综合实践》等

就业方向：

面向集成电路行业企业生产应用一线， 从事芯片测试板应用， 芯片测试用例设计与完善、软硬件测试平台搭建等方面工作的高技能人才。

可考证书：

混合集成电路装调工职业技能等级证书

校企双制班：

粤芯班